2026年2月11-13日，全球半导体行业博览会——SEMICON KOREA 2026将在韩国首尔COEX会展中心拉开帷幕。作为亚洲颇具影响力的半导体专业展会之一，本届SEMICON KOREA聚焦晶圆加工、先进封装、材料创新及可持续制造等核心议题，汇聚全球顶尖半导体设备、材料及技术供应商，是洞察产业趋势、对接行业资源的重要平台。
本次展会，铭赛科技将基于精密点胶、精密贴装、水导激光三大产品线的技术积累，精选适配半导体制造场景的核心装备亮相，以关键制程解决方案助力产业升级，诚邀全球伙伴莅临交流。
铭赛科技展会亮点
1. 加工类创新突破：超精密水导激光加工系统
半导体应用场景：陶瓷基板、碳化硅衬底、晶圆微加工等高硬脆/高价值材料加工。
核心价值：实现10μm级超精密加工，突破传统机械/激光加工局限，材料热影响区≤5μm，加工面平滑无毛刺。
代表性设备：MLS系列超精密水导激光系统。
MLS300超精密级水导激光加工系统
2. 作业类核心装备：高精度UF点胶解决方案
半导体应用场景：应用于集成电路封装领域，包含晶圆级封装(WLP)，面板级封装(PLP),倒装球栅格阵列封装(FCBGA)，倒装芯片级封装(FCCSP)，系统级封装(SiP)等封装形式的芯片底部填充工艺。
核心价值：具备高精度胶量控制能力和高精度定位，设备运行稳定可靠，解决微米级点胶工艺难点。
代表性设备：SS101晶圆级点胶系统、SS300面板级点胶系统，GS600SUA底部填充喷胶机。
SS101晶圆级点胶系统
支持8/12英寸晶圆全自动喷胶，具备温度自动校正能力，控温均匀性达±1.5℃，有效保障作业工艺温度稳定性。
SS300面板级点胶系统
支持515×510mm/600×600mm大面板尺寸，四阀独立喷胶系统实现高效作业，匹配严格管控Q-time作业时效性，同时具备±10mm柔性控制抗翘曲能力，解决翘曲带来的Void or Flowmark（材料内部的气泡缺陷和表面的流动痕迹缺）问题。
GS600SUA底部填充喷胶机
点胶精度为±0.02mm，产品接触式/非接触式加热，支持抽检/全检/拼图以及胶水有无/胶宽/断胶等PDI检测。
3. 装配类精密装备：全自动芯片散热贴装系统
半导体应用场景：应用于高端芯片的FCBGA封装制程，针对TIM1/TIM1.5/TIM2高效率散热场景，实现散热盖与芯片的精密贴装。
核心价值：提供TIM1/TIM1.5/TIM2的高效散热方案，以应对芯片功率越来越大，从数瓦的导热硅脂、数十瓦铟片导热、到数百瓦石墨烯、金刚石导热等高热流密度的散热需求。
代表性设备：SS200散热盖贴装系统、SS400芯片散热贴装系统。
SS200散热盖贴装系统
专注于中小尺寸芯片的导热硅脂散热应用，集成自动上下料、点胶、贴装、热压功能。
SS400 Heatsink Solution
芯片散热贴装系统
面向AI/HPC/算力中心等高性能计算芯片的散热需求，支持TIM1/TIM1.5/TIM2高效散热工艺，配置兼容导热硅脂、铟片、无助焊剂铟片、石墨烯、金刚石等多种散热材料，支持双工位模式及150*150mm封装大尺寸芯片。
半导体制造的精进离不开每一环节的精密保障。铭赛科技以三大产品线为核心，持续深化在半导体封装、精密电子等领域的装备布局，推动制造工艺向更高精度、更高效率迈进。铭赛科技期待与您共探半导体精密制造新可能！
展位导览
时间：2026年2月11-13日
地点：首尔COEX会展中心Hall D
展台号：DS35
