3月25日，一年一度的半导体行业盛会SEMICON China与慕尼黑电子生产设备展（Productronica China）将在上海新国际博览中心启幕。今年，铭赛科技将携全系列设备亮相双展，全面展示半导体封装与精密电子场景解决方案。从核心单品到整机工艺，近距离感受铭赛科技的技术积淀，共同探讨微米级工艺难题的可行路径。
半导体应用场景：集成电路封装领域，包含晶圆级封装(WLP)、面板级封装(PLP)、倒装球栅格阵列封装(FCBGA)、倒装芯片级封装(FCCSP)、系统级封装(SiP)等封装形式的芯片底部填充工艺(Underfill)。
核心价值：高精度胶量控制与高精度定位相结合，设备运行稳定可靠，有效解决微米级点胶工艺难点，保障封装可靠性。
代表性产品：
支持8/12英寸晶圆全自动喷胶，具备温度自动校正能力，控温均匀性达±1.5℃，有效保障RDL First FoWLP、CoWoS等先进制程的工艺温度稳定性。集晶圆自动上下料与喷胶功能于一体，匹配信息化管理与无人化趋势。
支持515×510mm / 600×600mm大面板尺寸，搭载四阀独立喷胶系统实现高效作业。匹配严格管控的Q-time作业时效性，同时具备±10mm柔性控制抗翘曲能力，有效解决翘曲带来的空洞(Void)或流痕(Flowmark)问题。
点胶精度可达±0.02mm，支持接触式/非接触式产品加热。具备抽检/全检/拼图以及胶水有无、胶宽、断胶等PDI在线检测功能，为FCBGA、FCCSP、SiP封装提供高可靠性Underfill工艺保障。
支持TIM1/TIM1.5/TIM2高效散热工艺，兼容导热硅脂、铟片、无助焊剂铟片、石墨烯及金刚石等多种散热材料。最大可支持150×150mm封装尺寸的芯片贴装，适配FCBGA散热盖精密组装（Lid Attach / Ring Attach）。
精密电子应用场景：覆盖消费电子CCM、VCM、FPC、SMT、MiniLED、智能穿戴（TWS/VR/AR）等领域。
核心价值：针对微型化、异形化、高精度组装需求，提供多头、多阀、五轴联动等多样化点胶方案，实现高效率与高精度的平衡。
代表性产品：
可搭载2/3/4阀同步或异步独立作业，大幅提升SMT、MiniLED、VCM/CCM等行业的点胶效率。双驱结构配合高精度控制系统，确保多阀协同作业的一致性。
采用多头、高速、高精度设计，针对CCM/VCM模组、FPC、MiniLED及SMT等精密电子组装需求，提供高性价比的在线点胶方案。整合多项核心点胶技术，配置灵活，可在复杂工况下稳定实现包封、围坝、填充、粘接、补强等工艺要求。
具备在复杂异形面上的空间圆弧插补能力，满足VR/AR边框、TWS耳机壳体、手机中框等产品的立体点胶需求。支持直线、圆弧、空间渐开线等多种插补方式。
专为模组、管壳类器件的精密组装开发，可选配自动上下料、产品预固化等模组，实现全自动基板上下料、点胶与胶形检测、组件贴装、贴装效果检测、预固化等一体化功能。点胶与贴装复合工艺，有效提升产线集成度。
应用场景：陶瓷基板、碳化硅衬底、金刚石散热片等高硬脆/高价值材料的微米级加工。
核心价值：实现10μm级超精密加工，热影响区≤5μm，加工面平滑无毛刺，突破传统机械加工与干式激光加工的热损伤、微裂纹等局限。
代表性产品：
该系统核心部件——自研水导激光耦合头，实现高压水束与激光的稳定耦合及微米级精准控制。加工精度可控制在±10μm以内，热影响区(HAZ)≤5μm，切面光滑无需二次处理。适用于航空航天、半导体、生物医疗等领域的硬脆材料超精密加工。
我们采用垂直整合的产品体系，从核心部件-整机设备-自动整线均为自主研发。本次展会还将同步展出核心单品全系列：压电喷射阀、偏心式/同心式螺杆阀、喷雾阀、柱塞阀、精密点胶控制器、精密微压力机头、精密晶体管电源等，为整机设备的卓越性能提供坚实基础。
展台总平图
SEMICON CHINA
展位号：T1217
慕尼黑电子生产设备展
展位号：W1-1350
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