INTEGRATED CIRCUIT
主要应用于集成电路封装领域，应用于包含晶圆级封装(WLP)、面板级封装(PLP)、倒装球栅格阵列封装(FCBGA)、倒装芯片级封装(FCCSP)、系统级封装(SiP)等封装形式，包括芯片底部填充(Underfill)、围坝与填充(Dam&Fill)、助焊剂喷涂(Flux Spray)、锡膏涂布(Solder paste painting)、散热盖贴装(Lid Attach)等工艺应用。
面板级封装（PLP）
晶圆级封装（WLP）
倒装球栅格阵列封装（FCBGA）
倒装芯片级封装（FCCSP）
系统级封装（SiP）
芯片底部填充（Underfill）
围坝与填充（Dam&Fill）
助焊剂喷涂（Flux Spray）
锡膏涂布（Solder paste painting）
散热盖贴装（Lid Attach）
铟片贴装（Indium Attach）
Ring贴装（Ring Attach）
第三代半导体以SiC为核心，凭借高能效和小型化优势，正在加速替代传统硅器件。SiC材料硬度高、热导率大，传统加工方法难以兼顾精度与效率。而水导激光加工技术则依托其非接触式切割、高效冷却、优质表面效果、环保加工及高度适应性的特点，能够精准加工 SiC 材料，减少热影响区，防止材料变形和性能劣化，从而保障高性能器件的可靠性和稳定性。
典型应用 |
典型材料 |
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碳基金刚石
铜基金刚石
氮化硼
氧化铝陶瓷
