主要应用于消费精密电子领域,包括CCM领域捕尘胶、棱镜胶、Holder Bond、Lens遮光胶、VCM漆包线焊接及焊点保护胶、屏幕显示领域Tuffy胶、MiniLED芯片Coating、SMT领域芯片Underfill、元器件Coating、FATP领域3D手机中框点胶、VR/AR中框点胶等工艺应用。
FATP:智能手机、智能手表、XR/VR
SMT:PCB组件、FPC组件
光学组件:CCM、LENS
屏幕显示:OLED、LCM、MiniLED、TFT-LCD、Micro-LED
声学组件:扬声器、受话器、TWS耳机
精密马达:线性马达、音圈马达
分立器件:MEMS麦克风、MEMS气压计、光通讯器件
CCM:捕尘胶、棱镜胶、Holder Bond、Lens 遮光胶
VCM:漆包线焊接及焊点保护胶
屏幕显示:Tuffy 胶、MiniLED 芯片Coating
SMT:芯片 Underfill、元器件 Coating
FATP:3D 手机中框点胶、VR/AR中框点胶
在智能手机、轻薄笔记本和可穿戴设备不断追求小型化、高效能与长续航的背景下,内部元件的精密化与集成化成为核心趋势。陶瓷、碳化硅、金刚石、碳纤维复合材料、钛合金等高强度、高硬度和高脆性新材料被广泛应用,对加工精度和质量提出严苛要求。水导激光加工技术凭借独特的复合特性,有效抑制微裂纹、热损伤与崩边,为消费电子精密制造带来突破,保障高性能器件的可靠性与稳定性。
典型应用 |
典型材料 |
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碳基金刚石
铜基金刚石
氮化硼
氧化铝陶瓷