パネルレベルパッケージ（PLP）
ウェーハレベルパッケージ（WLP）
フリップチップ・ボールグリッドアレイ（FCBGA）
フリップチップ・チップスケールパッケージ（FCCSP）
システム・イン・パッケージ（SiP）
詳しく見る
FATP：スマートフォン、スマートウォッチ、XR／VR機器
SMT：PCBアセンブリ、FPCアセンブリ
光学モジュール：CCM、レンズ
ディスプレイ：OLED、LCM、MiniLED、TFT-LCD、Micro-LED
音響モジュール：スピーカー、レシーバー、TWSイヤホン
精密モーター：リニアモーター、ボイスコイルモーター（VCM）
ディスクリートデバイス：MEMSマイク、MEMS気圧センサー、光通信デバイス
詳しく見る
レーザーレーダー
車載カメラ
車載FPC
スマートコックピット
電動駆動／制御モジュール
車載ランプモジュール
詳しく見る
航空エンジン部品
航空機の翼および機体部品
高温センサー外装
航空機構造部材
航空機スキンパネル
構造補強部材
タービンブレード
燃焼室ライナー
詳しく見る
マイクロシザー、ピンセット
手術用精密ナイフ
骨プレート
内視鏡精密部品
マイクロポンプユニット
心血管ステント
詳しく見る
銘賽科技は、技術駆動型のハイエンド装置メーカーとして、半導体パッケージングおよび精密電子分野のリーディングカンパニーに対し、加工・接合・組立・検査装置ならびに主要コアコンポーネントなどの技術ソリューションを提供しており、営業および技術サポートネットワークは、中国、日本、韓国、ベトナム、シンガポール、インド、タイ、マレーシア、メキシコに展開しています。
m²
自社開発・製造・オフィスビル
件
有効特許件数
人
従業員数
%
研究開発人員比率
