主にコンシューマ精密電子分野に応用されており、CCM(カメラモジュール)分野のダストキャッチャー接着剤、プリズム接着剤、ホルダーボンド、レンズ遮光用接着剤、VCM(ボイスコイルモーター)分野のエナメル線はんだ接合およびはんだ部保護用接着剤、ディスプレイ分野のTuffy接着剤、MiniLEDチップコーティング、SMT(表面実装)分野のチップアンダーフィルや電子部品コーティング、FATP(最終組立・試験工程)分野の3Dスマートフォン中枠点付けおよびVR/ARフレーム点付けなどに使用されています。
FATP:スマートフォン、スマートウォッチ、XR/VR機器
SMT:PCBアセンブリ、FPCアセンブリ
光学モジュール:CCM、レンズ
ディスプレイ:OLED、LCM、MiniLED、TFT-LCD、Micro-LED
音響モジュール:スピーカー、レシーバー、TWSイヤホン
精密モーター:リニアモーター、ボイスコイルモーター(VCM)
ディスクリートデバイス:MEMSマイク、MEMS気圧センサー、光通信デバイス
CCM:ダストキャッチャー接着剤、プリズム接着剤、ホルダーボンド、レンズ遮光用接着剤
VCM:エナメル線はんだ接合およびはんだ部保護用接着剤
ディスプレイ:Tuffy接着剤、MiniLEDチップコーティング
SMT:チップアンダーフィル、電子部品コーティング
FATP:3Dスマートフォン中枠点付け、VR/ARフレーム点付け
スマートフォン、薄型ノートPC、ウェアラブル機器の小型化・高性能化・長時間駆動が進む中、内部部品の高精度化および高集積化が主要なトレンドとなっています。セラミックス、炭化ケイ素(SiC)、ダイヤモンド、炭素繊維複合材料、チタン合金など、高強度・高硬度・高脆性の新素材が幅広く採用されており、加工精度と品質に対して極めて厳しい要件が求められています。水ジェット誘導レーザー加工技術は、非接触切断と高効率冷却を兼ね備えた独自の複合特性により、微細クラックや熱損傷、エッジチッピングを効果的に抑制します。これにより、コンシューマエレクトロニクス分野の精密製造に革新をもたらし、高性能デバイスの信頼性と安定性を確保します。
代表的な応用分野 |
代表的な加工材料 |
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カーボン基ダイヤモンド
銅基ダイヤモンド
窒化ホウ素
アルミナセラミックス