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パネルレベルパッケージ（PLP）
ウェーハレベルパッケージ（WLP）
フリップチップ・ボールグリッドアレイ（FCBGA）
フリップチップ・チップスケールパッケージ（FCCSP）
システム・イン・パッケージ（SiP）
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FATP：スマートフォン、スマートウォッチ、XR／VR機器
SMT：PCBアセンブリ、FPCアセンブリ
光学モジュール：CCM、レンズ
ディスプレイ：OLED、LCM、MiniLED、TFT-LCD、Micro-LED
音響モジュール：スピーカー、レシーバー、TWSイヤホン
精密モーター：リニアモーター、ボイスコイルモーター（VCM）
ディスクリートデバイス：MEMSマイク、MEMS気圧センサー、光通信デバイス
レーザーレーダー
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電動駆動／制御モジュール
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内視鏡精密部品
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