半導体パッケージ、コンシューマーエレクトロニクス、スマートカーエレクトロニ

クス分野のコアプロセス装備及び技術ソリューションの提供に傾注

企業紹介

会社概要 ABOUT MINGSEAL

常州銘賽ロボット科学技術株式会社は、2008年に設立された技術駆動型のハイエンド装置メーカーです。半導体パッケージングおよび精密電子分野において、業界をリードする顧客に対し、加工・接合・組立・検査装置および主要コア部品などの技術ソリューションを提供し、業界全体のプロセスおよび技術の進歩を共に推進しています。当社の製品は、半導体先端パッケージング、コンシューマ精密電子、スマート車載電子などの大手顧客に広く採用されており、営業および技術サポートネットワークは、中国、日本、韓国、ベトナム、シンガポール、インド、タイ、マレーシア、メキシコなどに展開しています。

銘賽科技は、国家ハイテク企業、国家級「専精特新」小巨人企業、国家知的財産権模範企業など、複数の認証および表彰を受けています。スマート化・デジタル化の時代においても、技術革新と研究開発への投資を一層強化し、「協働と価値共有」の理念のもと、顧客・サプライヤー・社員・パートナーと共に、より多くのハイエンド製造の実現を目指しています。

  • 国家級ハイテク企業認定
  • 国家級「専精特新」小巨人企業
  • 国家級知的財産権模範企業
  • ISO 9001 品質マネジメントシステム認証
  • GB/T 29490 知的財産マネジメントシステム認証
  • ISO 27001 情報セキュリティマネジメントシステム認証
  • 自社開発・製造・オフィスビル

  • 有効特許件数

  • 従業員数

  • %

    研究開発人員比率

2025年8月時点
bg

沿革 DEVELOPMENT HISTORY

  • 2008年
    • 会社設立
  • 2010年
    • 音響電子(アコースティック)業界向けディスペンス装置の量産販売を開始
    • マイクロスポット溶接装置を市場投入
    • 国家級ハイテク企業認定
    • 江蘇省 IT/製造融合モデル企業に認定
  • 2012年
    • 銘賽科技ビル竣工・入居
  • 2014年
    • 株式会社化(持株制)への改組を完了
    • 精密電子および半導体パッケージ・テスト分野に本格参入
    • 江蘇省大学院生実習拠点を設立
  • 2019年
    • VS・GSシリーズディスペンス装置が、ハイエンドCCM分野の細分市場でトップクラスのシェアを獲得しました。
    • 半導体WLP・FCBGA・FCCSP向けアンダーフィル(UF)装置を市場に投入しました。
    • 国家知的財産権模範企業に認定されました。
  • 2021年
    • 銘賽ディスペンス装置が、MEMS分野の細分市場でトップクラスのシェアを獲得しました。
    • AB1・AB2向けアンダーフィル(UF)装置を量産販売しました。
    • Lid Attachヒートスプレッダ貼付装置を市場に投入しました。
    • 国家級「専精特新」小巨人企業に認定されました。
  • 2023年
    • ハイエンドVCMおよび先端パッケージングUF分野の細分市場でトップクラスのシェアを獲得しました。
    • 江蘇省ポストドクター革新実践拠点に認定されました。
    • 江蘇省企業技術センターに認定されました。
  • 2024年
    • 海外販売およびサービスネットワークを構築し、本格運用を開始しました。
    • 銘賽スマートマニュファクチャリングセンタービルが竣工し、入居しました。
  • 2025年
    • 水導レーザー製品が市場に登場
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  • 2008
  • 2010
  • 2012
  • 2014
  • 2019
  • 2021
  • 2023
  • 2024
  • 2025
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企業文化 CORPORATE CULTURE

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会社環境 CORPORATE ENVIRONMENT